एसएमडी घटक के लिए हाई स्पीड पिक एंड प्लेस मशीन
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विशेषता
1. एकीकृत उड़ान दृष्टि प्रणाली
2. 6 एक साथ उठाओ-सिर ऊपर
3. प्लेसमेंट दरें 14,000 सीपीएच तक
4. 64 तक (सभी 8 मिमी में) टेप फीडर
5. 0402, एलईडी, बीजीए, 0.4 मिमी पिच क्यूएफपी, एसएमटी कनेक्टर और कई अन्य सहित घटकों की एक विस्तृत श्रृंखला को सटीक रूप से रखता है
6. पैनासोनिक सर्वो चालित
तकनीकी मापदंड
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अधिकतम बोर्ड आयाम |
630*300मिमी(1200मिमी वैकल्पिक) |
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प्रमुखों की संख्या |
प्लेसमेंट हेड: 1 नोजल:6 |
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अधिकतम टेप फीडर क्षमता |
64 (8मिमी या 12मिमी फीडर) |
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लागू टेप रील फीडर आकार |
8 मिमी, 12 मिमी, 16 मिमी, 24 मिमी, 32 मिमी, 44 मिमी, 56 मिमी |
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औसत प्लेसमेंट गति |
13,500CPH |
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दृष्टि संख्या |
8 (1 फिडुशियल कैमरा, 6 फ्लाइंग कैमरे, 1 आईसी कैमरा) |
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घटक श्रेणी |
सबसे छोटे घटक: 0402, टीक्यूएफपी, क्यूएफएन, बीजीए और अन्य पारंपरिक घटक |
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फीडर नंबर |
टेप फीडर:64 |
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संकल्प |
X/Y अक्ष:0.01mm, Z अक्ष:0.1mm |
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ROTATION |
±180 डिग्री (360 डिग्री) |
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प्लेसमेंट सटीकता |
0.01 एम एम |
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बिजली की आपूर्ति |
AC220V/110V |
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शक्ति |
500W |
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मशीन का आकार |
1420*1220*1665 मिमी |
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वायु स्रोत |
0.6MP से ऊपर |
पैकिंग:गैर-धूमन लकड़ी का केस
वितरण:डीएचएल/फेडेक्स/यूपीएस/ईएमएस/समुद्र/हवाई मार्ग से या ग्राहक द्वारा नियुक्त।
भुगतान:शिपमेंट से पहले 100% टी/टी।
हमारे बारे में
कारखाना

झेजियांग नियोडेन टेक्नोलॉजी 10 वर्षों के अनुभव के साथ एक पेशेवर आपूर्तिकर्ता है और ग्राहकों के लिए वन-स्टॉप एसएमटी समाधान प्रदान करती है, प्रमुख उत्पाद पिक एंड प्लेस मशीनें, रिफ्लो ओवन और सोल्डर प्रिंटर हैं। वर्तमान में, हमने मशीनों के 10000+ सेट बेचे हैं और दुनिया के 130+ देशों में निर्यात किया है, और बाजार में अच्छी प्रतिष्ठा बनाई है।
प्रमाणन

प्रदर्शनी

सतह -माउंट तकनीक के बारे में (एसएमटी: प्रिंटिंग+चिप माउंटर+रीफ्लो ओवन)
सतह - माउंट तकनीक (एसएमटी: प्रिंटिंग+चिप माउंटर+रिफ्लो ओवन) इलेक्ट्रॉनिक सर्किट बनाने की एक विधि है जिसमें घटकों को सीधे मुद्रित सर्किट बोर्ड (पीसीबी) की सतह पर लगाया जाता है। इस प्रकार बनाए गए इलेक्ट्रॉनिक उपकरण को सरफेस माउंट डिवाइस (एसएमडी) कहा जाता है।
उद्योग में, इसने बड़े पैमाने पर सर्किट बोर्ड में छेद में वायर लीड के साथ घटकों को फिट करने की थ्रू-होल तकनीक निर्माण पद्धति को बदल दिया है। दोनों तकनीकों का उपयोग एक ही बोर्ड पर उन घटकों के लिए किया जा सकता है जो सतह पर लगाने के लिए उपयुक्त नहीं हैं जैसे कि ट्रांसफार्मर और हीटसिंक पावर सेमीकंडक्टर।
एक एसएमटी (प्रिंटिंग+चिप माउंटर+रीफ्लो ओवन) घटक आमतौर पर इसके थ्रू-होल समकक्ष से छोटा होता है क्योंकि इसमें या तो छोटे लीड होते हैं या बिल्कुल भी लीड नहीं होता है। इसमें विभिन्न शैलियों के छोटे पिन या लीड, फ्लैट संपर्क, सोल्डर बॉल्स (बीजीए) का एक मैट्रिक्स, या घटक के शरीर पर समाप्ति हो सकती है।
हमारे प्रमुख उत्पाद पिक एंड प्लेस मशीन, रिफ्लो ओवन और सोल्डर प्रिंटर हैं, जो पीसीबी/एलईडी उत्पादन के लिए एसएमटी लाइन को असेंबल कर सकते हैं। हम न केवल आपको उच्च गुणवत्ता वाली मशीनें प्रदान करते हैं, बल्कि बिक्री के बाद उत्कृष्ट सेवा भी प्रदान करते हैं। हम अच्छी स्थिति में हैं।
हमारी विभिन्न श्रीमती लाइनें इनके लिए अच्छे विकल्प हैं:
ए: तेज़ और सटीक प्रोटोटाइप
बी: छोटे से मध्यम एसएमटी उत्पादन
सी: बड़े पैमाने पर श्रीमती उत्पादन

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