एसएमटी चिप प्रसंस्करण के विकास ने पूरे इलेक्ट्रॉनिक्स उद्योग में विशेष रूप से वर्तमान माहौल में एक नवाचार लाया है, लोग इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों के लघुकरण का पीछा कर रहे हैं। अतीत में प्रयुक्त छिद्रित डालने वाले घटकों को कम नहीं किया जा सकता है, जिसके परिणामस्वरूप पूरे इलेक्ट्रॉनिक उत्पाद के आकार में वृद्धि होती है। इस स्तर पर, एसएमटी पैच प्रोसेसिंग ने हमें एक नया नवाचार लाया है। नीचे उन समस्याओं के बारे में हैं जिन्हें बैच प्रोसेसिंग के प्रसंस्करण में ध्यान देने की आवश्यकता है।
पहला: इलेक्ट्रोस्टैटिक डिस्चार्ज नियंत्रण कार्यक्रमों के विकास के लिए संयुक्त मानक। इलेक्ट्रोस्टैटिक डिस्चार्ज नियंत्रण प्रक्रियाओं के लिए आवश्यक डिजाइन, स्थापना, कार्यान्वयन और रखरखाव शामिल है। कुछ सैन्य और वाणिज्यिक संगठनों के ऐतिहासिक अनुभव के आधार पर इलेक्ट्रोस्टैटिक डिस्चार्ज संवेदनशील अवधि के संचालन और संरक्षण पर मार्गदर्शन प्रदान करें।
दूसरा: वेल्डिंग के बाद सेमी-जलीय सफाई मैनुअल। रासायनिक, उत्पादन अवशेष, उपकरण, प्रक्रियाओं, प्रक्रिया नियंत्रण, और पर्यावरण और सुरक्षा विचारों सहित अर्ध-जलीय सफाई के सभी पहलुओं को शामिल करता है।
तीसरा: होल सोल्डर संयुक्त मूल्यांकन डेस्कटॉप संदर्भ मैनुअल के माध्यम से। कम्प्यूटर से उत्पन्न 3 डी ग्राफिक्स के अलावा, मानक आवश्यकताओं के अलावा, घटकों की विस्तृत विवरण, छेद की दीवारें, और सोल्डर सतहों का कवरेज। टिन भरने, संपर्क कोण, सोल्डरिंग, लंबवत भरने, पैड कवरेज, और कई सोल्डर संयुक्त दोष शामिल है।
चौथा: टेम्पलेट डिजाइन गाइड। सोल्डर पेस्ट और सतह माउंट चिपकने वाला लेपित स्टेनलेस के डिजाइन और निर्माण के लिए दिशानिर्देश प्रदान करता है। मैं सतह माउंट प्रौद्योगिकी का उपयोग कर स्टैंसिल डिज़ाइन पर भी चर्चा करता हूं और चिप घटकों के माध्यम से या फ्लिप पेश करता हूं। प्रौद्योगिकी, ओवरप्रिंटिंग, डबल प्रिंटिंग और स्टेज टेम्पलेट डिज़ाइन सहित।
पांचवां: वेल्डिंग के बाद पानी की सफाई मैनुअल। विनिर्माण अवशेषों की लागत, पानी आधारित डिटर्जेंट के प्रकार और प्रकृति, पानी, उपकरण और प्रक्रियाओं की सफाई की प्रक्रिया, गुणवत्ता नियंत्रण, पर्यावरण नियंत्रण और कर्मचारी सुरक्षा, और सफाई के निर्धारण और दृढ़ संकल्प का वर्णन करें।