श्रीमती पिक एंड प्लेस पिछले हैंड पेस्ट से वर्तमान 01005 छोटे घटक पैच तक, प्रौद्योगिकी लगातार नवाचार कर रही है, लेकिन तकनीक चाहे कितनी भी विकास, पैच प्रसंस्करण को पीसीबी बोर्ड का उपयोग करने की आवश्यकता हो। पीसीबी बोर्ड तकनीक भी तेजी से और तेजी से विकसित हो रही है, पिछले सिंगल-लेयर बोर्ड से, वर्तमान मल्टीलेयर बोर्ड और एफपीसी सॉफ्ट बोर्ड के विकास के लिए, प्रौद्योगिकी भी तेजी से बदलाव के दौर से गुजर रही है, लेकिन मेंउठायिए और जगह पर रखिएमशीनपैच से पहले कोई फर्क नहीं पड़ता कि कैसे, पीसीबी के लिए अग्रिम में बेकिंग के लिए ऑन-लाइन करने में सक्षम होने के लिए बढ़ते हैं।
श्रीमती पैच सुखाने के उपचार से पहले पीसीबी बोर्ड को क्यों?
पहला बिंदु।
बेकिंग, सुखाने के उपचार के लिए पीसीबी से पहले एसएमडी प्रसंस्करण, उद्देश्य पीसीबी को नमी, उत्पादन में पीसीबी या उद्घाटन के कारण बाहरी दुनिया से जल वाष्प को अवशोषित करने के लिए, पीसीबी की सतह या छेद के माध्यम से de-humidify करना है। पानी के अणुओं के साथ लेपित होना, यदि बेक नहीं किया गया है, तो उच्च तापमान वेल्डिंग के बाद, तापमान में वृद्धि के साथ, पानी के अणुओं का तेजी से विस्तार होगा, जब तापमान अधिक हो रहा है, पानी के अणु पीसीबी से वाष्पित पीसीबी बोर्ड से नहीं हो सकते हैं, यह पीसीबी फट सकता है, थ्रू-होल की पीसीबी परतें बंद हो जाती हैं, जिसके परिणामस्वरूप बोर्ड का विस्फोट या प्रदूषण होता है।
दूसरा बिंदु।
पीसीबी बेकिंग, क्योंकि पानी के अणुओं के साथ लेमिनेशन पर पीसीबी, बेकिंग प्रक्रिया में बेकिंग से बचने के लिए ध्यान देने की आवश्यकता होती है और पीसीबी को सूक्ष्म परिवर्तन झुकने का कारण बनता है, इसलिए प्रिंटिंग सोल्डर पेस्ट में ऑफसेट या मोटाई असमान समस्या दिखाई दे सकती है, पीछे की ओर ले जाती है माउंट घटक ऑफसेट दिखाई देते हैं और वेल्डिंग खाली वेल्डिंग शॉर्ट सर्किट, स्थायी स्मारक और अन्य बुरी घटना दिखाई देती है।
तीसरा बिंदु।
पीसीबी उत्पादन प्रक्रिया में, बोर्ड धोने के बाद, बोर्ड पीसने, rinsing (चढ़ाना समाधान में), पीसीबी बोर्ड छेद अवशिष्ट समाधान और पानी के अणु होंगे, इन समाधानों को वाष्पित करने के लिए सेंकना करने की आवश्यकता है, उद्देश्य भी पहले बिंदु के समान है।
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