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पीसीबी वंडर पर कंपोनेंट वेट लिमिट रीफ्लो सोल्डरिंग के दौरान

Aug 21, 2019

रिफंड सोल्डरिंग के दौरान पीसीबी के नीचे घटक भार सीमा

चित्र

अधिकांश सतह माउंट घटकों को तरल मिलाप की सतह तनाव द्वारा जगह में आयोजित किया जाएगा, जब उलटा ओवन के माध्यम से उलटा चलाया जाता है रिफ्लो के दौरान अंडरसाइड पर संसाधित किए जा सकने वाले भागों की भार सीमा पैड क्षेत्र से संबंधित होती है। घटक के वास्तव में गिरने से पहले पैड क्षेत्र का यह लगभग 30 ग्राम प्रति वर्ग इंच है।

ऊपर एक दो तरफा सतह माउंट पीसीबी को आबाद करने के लिए एक विधि का विवरण देने वाली एक तस्वीर है। हमने कुछ हफ्ते पहले पीसीबी के लिए सोल्डर पेस्ट लगाने के लिए एक स्टैंसिल का उपयोग किया था। टिप्पणियों में स्टैंसिल का उपयोग करने के गुण के बारे में बहस हुई और साथ ही दो तरफा बोर्डों को कैसे आबाद किया गया, इस बारे में एक सवाल है। यह एक अच्छा सवाल था क्योंकि बोर्ड को दो बार रिलैक्स करने से अंडरसाइड पर कंपोनेंट्स गिर सकते हैं।
टिप्पणी का उल्लेख है कि दो तरफा आबादी के लिए कुछ तरीके हैं। वीडियो में आप देखेंगे कि एक स्टैंसिल का उपयोग नहीं किया जा रहा है, लेकिन इसके बजाय, पेस्ट को पेडल एक्टिविज्ड सिरिंज द्वारा लगाया जाता है। पेस्ट को पहले बोर्ड के अंडरसाइड पर लगाया जाता है, फिर घटक को रखने के लिए एपॉक्सी की एक नन्हा डॉट जोड़ा जाता है। प्रत्येक भाग को आम तौर पर तैनात किया जाता है और एक रिफ्लो ओवन में पकाया जाता है यह प्रक्रिया सोल्डर को रिफ्लेक्ट करती है, और एपॉक्सी को ठीक करती है। जब बोर्ड को दूसरी बार रिफ़्लेक्ट किया जाता है, तो एपॉक्सी नीचे के घटक रखता है क्योंकि शीर्ष मिलाप अपने पिघलने बिंदु पर पहुंचता है।
सोल्डर पेस्ट लगाने की यह विधि एक स्टैंसिल का उपयोग करने की तुलना में धीमी है। लेकिन अगर सही ढंग से किया जाए, तो हर घटक को सोल्डर की आवश्यक मात्रा मिल सकती है।



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